电子化学材料
运用在化学和电子事业中积累的材料、加工、表面处理及成型等各种先进技术、以期成为尖端电子产品领域的中流砥柱。
核心产品线
用于半导体的 CMS 系列材料
浩圆新材料的 CMS 产品主要应用领域为高频高速覆铜板树脂、光刻胶、功能性高分子等，是半导体、5G/6G 通信、人工智能、先进封装、新能源汽车等高端电子领域的关键电子化学材料。
p-CMS
对氯甲基苯乙烯专⽤于半导体⼯艺的⾼纯度、⾼品质、⾼性能单体材料。凭借在精细化⼯及精密产业领域⻓期积累的研发专⻓，我们致⼒于制造⾼纯度、⾼品质的材料，并针对尖端的半导体制造⼯艺及各类光学元件进⾏了优化。
m-CMS
间氯甲基苯乙烯高纯度、高强度、低热膨胀的功能性材料。产品名称：m-CMS，拥有高纯度、高强度、低热膨胀的特征，同时兼具耐酸性、耐热性的优点。主要用于高温下使用的半导体制造设备的配件。
o-CMS
邻氯甲基苯乙烯提供与加工过程相对应的研磨浆+研磨方案。活用从颗粒状到浆状原料都可综合生产的这一优点，可提供加工过程所需的浆状原料+研磨方案。
p/m-CMS
对/间混合氯甲基苯乙烯在半导体、MEMS封装市场上需求很高、以具有广泛热膨胀系数作为特征的新型材料。形状可对应φ300mm左右的晶圆、或者是边长500mm的模块尺寸。
先进材料
用于半导体和 MEMS 工艺的 BCB 系列材料
苯并环丁烯（BCB）系列是浩圆新材料核心产品系列之一，核心性能对标高端 M9 级材料，可广泛应用于高频高速覆铜板树脂、光刻胶、高性能航空航天复合材料等领域，是半导体先进封装等高端电子领域的关键化学材料。
BCB
苯并环丁烯可替代PSPI作为新⼀代先进封装材料的核⼼成分，同时也是NVIDIA架构的关键材料。利⽤⻓期积累的精密化学品研发技术，制造适⽤于尖端半导体封装⼯艺的⾼纯度BCB材料。
Br-BCB
溴代苯并环丁烯溴代BCB衍生物，为合成更复杂BCB基材料提供反应位点。高纯度、高强度，具备优异的热稳定性和化学稳定性，是制备功能化BCB聚合物的关键中间体。
NH₂-BCB
氨基苯并环丁烯氨基功能化BCB单体，可与多种官能团反应形成网络结构。在先进封装材料、光敏材料等领域具有广泛应用前景，是下一代封装材料的核心组分。
Vinyl-BCB
乙烯基苯并环丁烯乙烯基BCB可自聚或共聚形成高性能聚合物。具有低介电常数、低损耗因子的特点，是5G/6G通信设备、高频电路基板的理想材料。
高频电子材料
1,2-双(4-乙烯基苯基)乙烷 BVPE 系列材料
BVPE产品主要应用领域为低介电高频覆铜板树脂、高韧性离子交换与吸附树脂、柔性光电聚合物及高性能封装材料等，是半导体先进封装、5G/6G高频通信、人工智能算力硬件、新能源汽车电控系统等高端电子领域实现低介电、高耐热与高韧性平衡的关键电子化学材料。
高性能交联单体
作为交联单体，用于合成高性能、耐热型的交联聚合物，比普通的二乙烯基苯能形成更刚性、稳定的聚合物网络。
高等级树脂与分离材料
用于生产高等级离子交换树脂、吸附分离树脂和固相合成载体。用于高性能电子封装、高频高速覆铜板，形成致密疏水网络，降低介电常数。
PPO 改性 / 高频覆铜板
用于低分子量 PPO 树脂改性，应用于高频高速 PCB 覆铜板，可得到极低介电损耗（Df 值在 0.002 以下）的 PCB 覆铜板。